“明星”半导体企业面临“选择题”：被并购向左 冲刺IPO向右|特写

《科创板日报》10月31日讯（记者 郭辉）今年下半年以来，随着一系列资本市场与产业发展政策出台，不少半导体行业中曾经的“明星”企业，站在了选择冲刺上市还是被收购的“分岔路口”。

今年以来，不乏有芯邦科技、奥拉股份、四川易冲、砺算科技等业内知名企业迈出被并购的实质性一步。同时，也有新芯股份、燧原科技、壁仞科技、沁恒微、鑫华半导体、视涯科技等半导体领域企业，集中在证监会进行上市辅导备案。

半导体项目普遍资本投入大、回报周期长。在过去近两年半导体领域一级市场动荡，叠加今年严把上市入口关背景下，企业又该如何选择“被并购”还是“冲刺IPO”？而对曾经备受关注的重要半导体项目来说，这抑或成为一道“生死选择题”。

▍年内A股公司并购标的屡现半导体知名企业

一家此前申报科创板IPO而后终止上市进程的数模混合芯片企业人士向《科创板日报》记者表示，所在公司从以前的“非科创板不上”，到近期开始四处寻找并购机会。

“我们在商业（模式）上跑通了，就是2023年行业低谷期亏损严重，今年的政策是（企业）必须正利润（才能）上市。”其感慨道。在A股整体IPO阶段性收紧后，这家追溯前身有着近20年发展历程的芯片企业，上市梦随之破碎。

在IPO撤单后，等待着许多企业的是对赌、回购等条款的自动恢复。即便相关企业尚未公开有着类似安排，其股东在当前的市场环境下，依然给了企业不小压力。

上述芯片企业人士告诉《科创板日报》记者，该公司考虑被并购主要是有些老股东的退出诉求强烈，公司方面也只能“积极地在市场当中想办法”，“最好是等大环境好转了，或者就是被并购”。

企业IPO终止后，迈出被并购实质性一步的项目，今年已有不少案例。

就在今年9月，两家曾经申报过科创板IPO的半导体企业芯邦科技、奥拉股份，分别筹划被晶华微、双成药业两家上市公司实施整合并购。

芯邦科技曾在2023年6月申报科创板上市并获受理，其于2023年10月终止上市进程。这是一家SoC芯片设计公司，创始人为新加坡籍华人张华龙、张志鹏两位亲兄弟，且二人分别毕业于北京大学、清华大学的学霸。在2022年，芯邦科技营收达1.92亿元，归母净利润为3983.69万元。晶华微方面则计划用不超过1.4亿元，购买芯邦科技的智能家电控制芯片业务资产的控制权，用于扩展家电芯片市场。

奥拉股份则是在2022年申报科创板上市，于今年5月终止科创板IPO。该公司研发骨干多数曾在国际知名半导体公司任职多年，客户已涵盖中兴、华勤、新华三、诺基亚等知名企业。该公司2023年营收达4.72亿元。奥拉股份与其收购方双成药业的董事长均为王成栋。此收购案中，双成药业方面将计划向奥拉投资等25名交易对方发行股份及支付现金购买其合计所持有的奥拉股份100%股份。

与此同时，一些半导体知名公司在其核心创始人的主导下，“被并购”成为寻求自身企业新发展的首选。

如：近期晶丰明源公告拟收购四川易冲的控制权，后者此前已完成15轮融资，最近两轮的投资方包括深创投、韦豪创芯、建信投资、深圳资本、吉利控股、中金资本、蔚来资本等机构。四川易冲创始人潘思铭毕业于清华大学，曾任职于苹果、思科等公司。晶丰明源公告显示，该并购案的几家交易对手方均为潘思铭担任执行事务合伙人的持股平台。

今年5月，东芯股份公告拟收购砺算科技，标的三位创始人此前均在GPU行业知名公司有近30年的从业经历。砺算科技创始人之一的宣以方表示，砺算与东芯股份在芯片设计和未来产品的协同性等方面充满信心。“通过融合GPU技术和存储技术打造GPU+存储器的新型架构产品，可形成从性能、价格到功耗各方面的优势，更加创新性地奠定公司在GPU渲染和AI上的竞争优势和长期发展潜力。”

在新“国九条”对活跃并购重组市场作出部署后，今年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，提出支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，提高监管包容度等，更好发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用。

▍半导体领域明星项目密集IPO辅导备案

“明星”半导体企业被并购向左，冲刺IPO向右。

据《科创板日报》统计，今年已有新芯股份、燧原科技、壁仞科技、沁恒微、鑫华半导体、视涯科技等半导体领域“有头有脸”的公司，密集在证监会进行上市辅导备案。其中，新芯股份从辅导备案到申报科创板获受理，仅用时四个月。

今年6月发布的“科创板八条”政策，提出强化科创板“硬科技”定位，严把入口关的同时，也提出要优先支持新产业、新业态、新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市，进一步完善科技型企业精准识别机制。要求“适应新质生产力相关企业投入大、周期长、研发及商业化不确定性高等特点，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市，提升制度包容性”。

一位半导体企业负责人向《科创板日报》记者表示，半导体领域的创新项目普遍资本投入大、回报周期长，对接受外部融资的节奏要求较高。“从产品立项到完成设计再到生产制造，通常周期需要至少18个月，且后续还需要向市场推广完成商业闭环，而每次流片都需要数千万元的投入，因此项目失败风险较高。”

“不仅如此，持续融资使得大部分项目在走到上市这步时，股权结构也会较为分散，后期还需要面对股东压力。因此当产业整体发展到一定阶段，对资本市场的政策设计也有一定需求。”上述企业人士称。

据了解，燧原科技、壁仞科技两家公司主要产品为算力芯片，新芯股份开展存储芯片制造业务，都是外界公认对资金投入要求较高的项目，而鑫华半导体、视涯科技两家公司当前则均有拓展海外市场业务的需求。

峰华投资合伙人章金伟接受《科创板日报》记者采访表示，当前来看，A股IPO审核环境并没有大的变化，依然维持收紧状态。“目前一级市场机构的关注重心，在于加大力度帮助被投企业进行横向或纵向的整合”。

而之所以今年有较多知名项目密集进行IPO辅导或申报，章金伟认为，一方面是监管层面对于具有重大科创属性的企业开放绿通政策。

据其观察，今年逐步由各省级主管部门开始挑选一批承担国家重大科研攻关任务、具备国际前沿技术研发能力的优质企业，并拟定名单报送国家发改委层面备案。“尽管目前相关报备企业还没有明确一定能上，而是给了更多可以尝试申报的机会。”

另一方面，从2022年下半年开始国内资本市场整体环境偏冷，部分半导体企业暂未获得新的融资与资金支持，另有部分企业还同时面临回购、对赌条款的触发。

章金伟向《科创板日报》记者表示，部分企业亟须在资本层面“做出一些大动作”从而吸引新资金的注入，或者规避条款的触发。“近期在市场上就看到不少这样的企业，在通报IPO辅导之后，马上又进行了大额的股权融资动作”。

▍“分岔路口”前 半导体领域企业如何选择

“政策、产业等外部因素对科技企业的IPO十分重要。而这些外部因素的差异，可能对一个项目的判断有截然相反的结论。”创道投资咨询合伙人步日欣向《科创板日报》记者表示，政策的支持与否，决定企业IPO的信心，而产业则决定一个企业的成长趋势，这些都会影响市场对于相关项目的判断。

当前，哪些半导体企业适合考虑被并购，哪些又适合冲刺IPO？

步日欣认为，对于真正的“硬科技”项目——硬创属性明确、受到产业政策支持、业绩上也有体现，必然优选IPO作为资本化路径；对于体量规模较大，按照以往标准能够IPO，但因市场环境原因受阻的项目，可考虑通过“跨界并购”的方式实现资本化；对于科技属性较强，但尚处于早期发展阶段的企业，如有足够的一级市场资金支持，也可考虑培育几年，视发展情况而定是否独立IPO，或考虑被上市公司并购，成为上市公司培育的一个新兴业务板块。

峰华投资合伙人章金伟认为，选择被并购还是IPO，要基于行业发展特性。例如：在半导体领域，基于行业特性，大部分材料企业和零部件、装备、模拟芯片企业，可考虑并购或被并购。

“单一或少数材料、零部件、装备、模拟芯片企业都明显面临市场空间较为有限的实际情况，难以做大。如果企业想要IPO，需要优先考虑把自身打造成平台型企业，横跨多材料、多品类的行业龙头。而这类企业普遍研发与导入周期漫长，靠自身去布局逐个品类，这较为困难。”

章金伟表示，相对而言，较多“大”数字芯片研发企业，如：GPU、GPGPU、CPU、DPU等项目，在基础申报条件满足下，会更适合直接冲刺IPO。

“无论IPO前后，这类企业的主营产品普遍有更长效的成长曲线，面临的下游应用场景更广，市场空间更大，把在手的主营产品做好便可获得较大发展。当然，在其IPO后，也可考虑对其他芯片进行并购整合。”章金伟如是称。

“从目前的资本市场发展态势看，有IPO终止经历的企业，重新独立IPO的难度更大了。”创道投资咨询合伙人步日欣表示，这类企业反倒更适合被并购，一是快速解决因撤回IPO，导致触发对赌问题，带来的回购和崩盘风险；二是可以盘活上市公司中的存量标的，通过业务转型升级，来提升存量上市公司的质量。

峰华投资合伙人章金伟则认为，之前科创板IPO终止而后“二次”申报的企业能否顺利上市，要具体看当时撤单原因是什么。“如果是被监管反复质疑核心技术和科创属性的，恐怕基本没有再次申报IPO的可能性；但如果是因为业绩问题或其他合规问题，在解决这类问题后还是有申报科创板的机会。”

一家科创板上市的芯片公司人士表示，其团队今年开始大量物色与该公司主营业务有协同或互补的半导体项目，但感受下来整体估值还是偏高，可以预见一些考虑被并购的中小规模半导体公司，后续可能会考虑降价出货以快速回笼资金，支撑其较高估值。